Recentemente alguns fabricantes têm destacado a utilização de SMD (surface mount device) em seus aparelhos, como se isso significasse alguma superioridade para seu produto.
Em verdade SMD e o uso da tecnologia de montagem em superfície – SMT (surface mount technology) – tem por objetivos principais automatizar a linha de produção e reduzir os custos de fabricação. Com o consequente aumento nos lucros das grandes companhias.
Grandes fabricantes de componentes eletrônicos são, talvez, os maiores interessados, pois além de reduzirem seus próprios custos, colocam em dificuldade os fabricantes de pequeno porte.

Na prática, são raros os casos em que a menor indutância apresentada por muitos dispositivos para montagem em superfície traz algum benefício na qualidade sônica. Além do mais, boa parte dos aparelhos construídos com SMD apresentam sérias dificuldades para serem reparados e, muitas vezes é inviável ou mesmo impossível consertá-los. Em consequência disso, tais equipamentos são descartados, gerando impacto ambiental e prejuízos financeiros para quem os adquiriu.

Para o consumidor não é essencial conhecer – nem cabe aqui expor razões – os muitos aspectos técnicos e comerciais que envolvem a SMT. Importante é você saber que em áudio as desvantagens da SMT superam suas vantagens, principalmente se levarmos em consideração os impactos ambientais e preços dos aparelhos.
Por conseguinte, os dispositivos para montagem em superfície – SMD – não trazem, para o consumidor, as vantagens convenientemente divulgadas por alguns fabricantes.

Não obstante, em determinadas situações não há como evitar completamente a SMT, pois alguns componentes passaram a ser fabricados exclusivamente para tal tecnologia, não existindo dessa forma versões com invólucro para montagem por inserção em furos passantes, through hole ou thru-hole (THT) .
É o caso, por exemplo, de muitos DACs e amplificadores operacionais atualmente em linha.

Há casos em que alguns dispositivos destinados a trabalhar em radiofrequência, na faixa de UHF e micro-ondas não podem ser fabricados, por exemplo, em invólucros DIP (dual in-line package). Mas, na maioria dos casos é uma questão de estratégia comercial.
Outro aspecto refere-se aos circuitos digitais de alta velocidade, em que o fator tempo e a sensibilidade às indutâncias ínfimas são tão relevantes que alguns milímetros a menos, numa conexão elétrica, podem ser decisivos para o êxito da montagem. Estes, entretanto, não estão relacionados com áudio analógico de alta qualidade.

Por outro lado, e por motivos técnicos, os melhores capacitores e resistores para áudio estão disponibilizados, unicamente em encapsulamentos convencionais, com terminais de fios (para montagem em placas de THT, ponto a ponto, pontes, etc.), não existindo, portanto, versões para a SMT, desses dispositivos.

A THT é mais confiável, durável e, permite consertos e upgrades com facilidade.

Os componentes passivos convencionais, com terminais, também são menos sensíveis à umidade, temperatura e, não apresentam a coloração sônica geralmente encontrada nos aparelhos que utilizam resistores e capacitores SMD.
Muitos SMD são extremamente sensíveis a captação de vibrações, causando distorções nos circuitos de áudio, sejam eles analógicos ou digitais.
Os fabricantes que utilizam SMD não testam seus aparelhos em condições reais de uso, onde vibrações sempre estão presentes. Não detectando os problemas ou simplesmente os ignorando. Há inúmeros exemplos de fabricantes que não relatam os defeitos de seus aparelhos, iludindo o consumidor.

Os melhores aparelhos utilizam, em sua maioria, componentes
convencionais, com terminais. E quase sempre fazem uso da THT.

As siglas, SMD, SMT, THT dentre outras, podem causar alguma confusão. Seguem por isto breves explicações a respeito destas.

THT : Through-Hole Technology – Tecnologia de furo passante.
Em placas de circuito impresso é a técnica que utiliza furos que atravessam a placa de uma face à outra. Podendo ou não serem metalizados. Estes furos são normalmente utilizados para receber os terminais dos componentes, fios ou parafusos de fixação. Furos metalizados são chamados de PTH (do inglês Plated Through Hole). Furos não metalizados são chamados de NPTH (do inglês Non Plated Through Hole).
PTH e NPTH são siglas utilizadas apenas para distinguir os furos metalizados dos não metalizados, durante o projeto e fabricação das placas de circuito impresso. Não existem componentes PTH ou NPTH.

Placa de circuito impresso com furos metalizados (PTH). Pode-se observar a metalização no furo destinado à fixação da placa.

SMT : Surface-Mount Technology – Tecnologia de montagem em superfície.
Em placas de circuito impresso é a técnica onde componentes com encapsulamentos simplificados e de terminais muito curtos ou rentes ao corpo são colados sobre a placa e, seus terminais soldados diretamente às superfícies de contatos.

SMD : Surface-Mount Device. Componente para ser montado sobre uma superfície, ou seja, o dispositivo que é empregado na SMT.

Acredito ser oportuno esclarecer que não existe denominação específica para os componentes convencionais, com terminais (utilizados na THT). Quando os componentes para montagens superficiais se tornaram mais populares, receberam a denominação SMD para diferenciá-los dos componentes que já existiam. Por esse motivo os componentes tradicionais não tinham e não têm um nome específico.
Talvez alguém se sinta tentado a usar a sigla THD para os dispositivos utilizados em montagens por inserção em furos. A sigla THD, porém, já é utilizada na eletrônica há muito tempo e significa 'Total Harmonic Distortion' (Distorção Harmônica Total). Ademais, diferentemente do SMD que está limitado a uma única técnica de montagem, os mesmos componentes utilizados nas placas de THT, originalmente foram e ainda são empregados em outras técnicas de montagens.